英伟达公司于 4 月 14 日宣布,将在美国亚利桑那州和德克萨斯州投入超过 100 万平方英尺的制造空间,用于生产 AI 芯片。这一举措标志着该公司将部分生产重心转移至美国本土,旨在增强供应链韧性并满足市场对 AI 芯片日益增长的需求。
英伟达的 Blackwell 芯片已在台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂投产,同时,该公司还计划在德克萨斯州休斯顿和达拉斯分别与富士康和纬创资通合作建立“超级计算机”制造工厂。此外,英伟达还将在亚利桑那州与安靠(Amkor)和硅品(SPIL)合作开展封装和测试业务。
英伟达首席执行官黄仁勋表示:“全球人工智能基础设施的引擎首次在美国建造。引入美国制造不仅有助于满足市场对 AI 芯片和超级计算机的需求,还将提升我们的供应链韧性。” 据悉,休斯顿和达拉斯工厂的量产预计将在未来 12 至 15 个月内实现,而英伟达计划在未来四年内在美国生产价值高达 5000 亿美元的人工智能基础设施。
值得注意的是,英伟达的这一决策与美国政府的政策导向密切相关。此前,英伟达与特朗普政府达成国内制造协议,其 H20 芯片因此得以幸免于出口管制。黄仁勋承诺为美国 AI 数据中心的零部件投入资金,这一举措也为 H20 芯片的出口提供了保障。
然而,英伟达的美国芯片制造计划也面临着诸多挑战。中国对美国芯片制造所需原材料的报复性关税和贸易限制,可能会影响原材料供应,而熟练一线工人的严重短缺也可能阻碍生产进程。此外,特朗普政府试图破坏 2022 年通过的《芯片法案》,这可能会对半导体行业的未来投资产生负面影响。
英伟达的这一计划仍被视为对美国本土芯片制造能力的重要补充,有望在未来几十年创造大量就业岗位,并推动经济活动。
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