地瓜机器人完成 1 亿美元 A 轮融资，加速构建具身智能生态版图

小哪吒

2025 年 5 月 28 日，北京具身智能企业地瓜机器人宣布完成 1 亿美元 A 轮融资，投资方包括高瓴创投、五源资本等众多知名机构。这次融资将助力地瓜机器人加速构建具身智能生态版图。

地瓜机器人致力于构建软硬一体、端云协同的全链路开发基础设施，让更智能的机器人开发更简单。地瓜机器人构建了覆盖芯片、算法到软件的完整产品体系，形成了 5~500 TOPS 的完整产品布局，满足多种场景的端侧计算需求。其 RDK S100 机器人开发套件将在 6 月发售，该平台已获乐聚机器人、逐际动力等行业顶级合作伙伴抢先搭载。
在家庭消费级机器人市场，地瓜机器人旭日系列智能计算芯片全平台搭载于科沃斯、云鲸等行业头部客户的产品，出货量超 500 万片，每年以百万量级增长。
此外，地瓜机器人积极推动开发者生态建设，赋能超 200 家中小创客，孵化近百种智能机器人新兴品类，拥有近 10 万名开发者用户，遍布全球 20 多个国家。在高校生态建设上，合作高校从 20 家拓展至超 200 家，涵盖众多头部高校，为培养专业人才聚集势能。